Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择 电信行业继续以高增长方式演进，Molex为全球电信部署提供一系列市场领先的连接器解决方案 (新加坡......

4月12日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将分别在长春和杭州举办免费研讨会。MAD部门在流体散热行业已经有2......

2012年12月5日——McObject®宣布适用于使用C#开发的应用程序的面向对象开源嵌入式数据库管理系统（DBMS）Perst®经过验证，能够与Mic......

McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本市场的数据管理瓶颈 在缩短延迟时间的同时提高实时金融系统的可靠性和吞吐量 创新型实时数据库系统软件开......

2017年12月7日，在南京举办的“世界智能制造大会”上，中国工程院院长周济发表了题为《关于中国智能制造发展战略的思考》的报告，系统阐述了对我国智能制造发......

bCOM6-L1200：冲击/振动和极端温度的耐受性能优良 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市，2012年3月27日讯GE智能平台宣布推出bCOM6-L1200加固6......

Sourcery™VSIPL++满足对基于开放标准的高级接口的要求 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市，2012年2月14日讯 GE智能平台宣布推出Mentor Gr......

10月28日消息，据路透社报道，英国芯片设计公司Arm改变了此前停止与华为合作的决定，称其技术不受美国禁止与中国供应商合作的限制。 该新闻机构表示，Arm......

9月25日上午，Arm中国联合Arm、华为海思在深圳华侨城洲际大酒店召开Arm中国媒体沟通会，并就市场关心的问题进行答记者问。 · Arm中国执行董事长兼......

9月14日下午（周五），研祥‘核’技术新品应用论坛即将在哈尔滨华融饭店举行，参与主体主要有研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔，以及东北区域嵌入式厂家和合作......